小批量产,首次进入HBM3E赛道 中国头部存储厂商长鑫存储(CXMT)首次小批量生产HBM3E芯片。这种高速内存被许多当前AI处理器采用,堆叠式设计让它紧贴处理器放置,是训练和运行大模型的关键部件。消息来自The Information,援引两名内部人士。 HBM全称高带宽内存,由多层存储芯片堆叠而成。长鑫此次切入HBM3E,意味着中国厂商开始进入这一高壁垒环节,但规模仍停留在小批量阶段。 落后一代,良率偏低 三星、SK海力士和美光已经在量产HBM4,长鑫的HBM3E比它们落后一代。The Information称长鑫在技术上落后三到五年,并且良率偏低。SemiAnalysis在6月估算其良率约为25%。 阿里平头哥与寒武纪已开始测试 阿里巴巴旗下平头哥和寒武纪正在测试长鑫的HBM3E,计划从2027年起用于自家产品。美国出口规则限制中国企业采购先进HBM芯片,长鑫的国产HBM3E如果能稳定供应,可以降低中国AI芯片的一个关键瓶颈。 IPO募资86亿美元,未明确投向HBM 长鑫在上海IPO中募资86亿美元,但招股书显示没有资金明确划给HBM项目。 特别